晶鑽大坪數廠房 (1726850)

  • 詳細介紹

  • 基本資訊

    • 廠房
    • 26.1年
    • 1~3/3樓
    • 鋼筋混凝土(RC)
    • 朝向東北
  • 房屋格局

    房屋格局

    • 11房(室)6廳4衛
  • 房屋單價

    • 41.3萬/坪
    • 寬限期後房貸月付約${{ Number(currHousePriceAfterGracePeriod).toLocaleString() }}元
  • 車位資訊

    • 庭院 停自有地
  • 坪數資訊

    • 建物坪數:818.27 坪
    • 主+陽: 818.27 坪
    • 土地坪數:2,159.2 坪
  • 說明

    【地理位置優越】:
    1.正臨12米寬的路,12米路提供更寬敞的交通條件,適合重型運輸或大規模建設。
    2.靠近頭份工業區,並且鄰近交流道,交通極為便利,能夠有效支持廠房或倉儲的物流需求。

    【土地特點】:
    1.地形方正,便於規劃和建設,無不規則的形狀或困難的設計限制,適合各類工業用途,如廠房或倉儲。
    2.擁有合法建照的丁種工業用地,提供投資者直接建設的法律保障,避免審批流程的延遲。

    【高投報、低總價】: 該地具有高投資回報潛力,並且以相對較低的總價進行銷售,這對投資者來說是一個具吸引力的條件。

    【用途廣泛】: 非常適合倉儲、加工廠等用途,靈活性強,能夠滿足多種工業需求。

    總結: 這是一個具備優越地理位置、合適用途和低成本的工業用地,對於尋找具有高回報潛力的投資者來說,無疑是一個超值機會。

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