晶鑽大坪數廠房 (1726850)
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詳細介紹
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房屋格局
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- 寬限期後房貸月付約${{ Number(currHousePriceAfterGracePeriod).toLocaleString() }}元
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建物坪數:818.27 坪
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主+陽:
818.27 坪
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【地理位置優越】:
1.正臨12米寬的路,12米路提供更寬敞的交通條件,適合重型運輸或大規模建設。
2.靠近頭份工業區,並且鄰近交流道,交通極為便利,能夠有效支持廠房或倉儲的物流需求。
【土地特點】:
1.地形方正,便於規劃和建設,無不規則的形狀或困難的設計限制,適合各類工業用途,如廠房或倉儲。
2.擁有合法建照的丁種工業用地,提供投資者直接建設的法律保障,避免審批流程的延遲。
【高投報、低總價】: 該地具有高投資回報潛力,並且以相對較低的總價進行銷售,這對投資者來說是一個具吸引力的條件。
【用途廣泛】: 非常適合倉儲、加工廠等用途,靈活性強,能夠滿足多種工業需求。
總結: 這是一個具備優越地理位置、合適用途和低成本的工業用地,對於尋找具有高回報潛力的投資者來說,無疑是一個超值機會。