頂埔捷運-土城產業園區雙面臨路土地803坪 (1861060)
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詳細介紹
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房屋格局
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- 寬限期後房貸月付約${{ Number(currHousePriceAfterGracePeriod).toLocaleString() }}元
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建物坪數:739.39 坪
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主+陽:
739.39 坪
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此標的位於土城產業園區 近頂埔捷運站約650公尺(GOOGLE MAP)
土城產業園區現有『鴻海、正崴、鼎創達』為主(輝達供應鏈 AI運算中心)
角地 雙面臨路 中山路18米路寬、民族街12米路寬
地目:乙種工業地 (面寬76米 深度19-43米)
建物登記用途:廠房、辦公室、倉庫
工業區容積率/建蔽率:210/60
屋齡:47年(符合工業立體化政策,可改建申請容積獎勵)
工業立體化政策(容積獎勵50%):
1、 新增投資獎勵:15% (新設立公司)
2、 能源管理獎勵:5% (取得ISO 50001能源管理系統證書之企業)
3、 營運總部(新北市特有獎勵):5%
4、 捐贈空間或回饋金: 30%
另有其餘獎勵值可申請:
1、 捷運站直線距離500公尺獎勵(TOD)可申請(直線距離約330米)
2、 街角無頂蓋獎勵:(捐贈都市更新基金金額×建築基地基準容積)/(建築基地當期之土地公告現值總額×一點四)
3、 公園維護獎勵:改善週邊環境,維護鄰近公園,通常獎勵值為5%
以工業立體化政策獎勵50%為例:
粗算公式:土地坪數 X 原始容積率 X 容積獎勵 X 公設比係數
803.5(土地坪數) X 210%(原始容積) X 1.5(容積獎勵) X 1.58(廠房公設比約38-40%)
=3999坪(土地可蓋樓板面積,另有免計容積,如梯廳、機房、管委會空間、停車與裝卸空間)
另有上述獎勵值可申請,故可蓋樓板面積更多