約30米路岡山高醫捷運站半導體S科技廊帶商機土地 (0326372)

詳細介紹
基本資訊
- 土地/農林
- --/--樓
土地單價
- 15萬/坪
- 寬限期後房貸月付約${{ Number(currHousePriceAfterGracePeriod).toLocaleString() }}元
坪數資訊
- 土地坪數：653.49 坪
說明

1、本土地位於約30米介壽東路上、稀有三角窗、雙面路，未來北高雄科技副都心，鄰近岡山捷運站，岡山高醫，連接白埔產業園區與87期重劃區，具備優先開闢的潛力商機士地。
2、白埔產業園區預計2026年動工、2030年完工，為先進高階半導體廠商儲備用地，引進就業人口約4,500人、產值約3,000億元/年，未來發展可期。
3、地主誠售，價位很甜，幸運發發發！稀有釋出，投資置產、節稅最佳選擇